Svelate le specifiche tecniche delle prossime console Nintendo?

Svelate le specifiche tecniche delle prossime console Nintendo?

Nintendo prototipo wii u

Nintendo, come ben sappiamo, attualmente non sta navigando nelle migliori acque, soprattutto a causa delle scarse vendite di Wii U, tali da tagliare drasticamente le previsioni di vendita della compagnia.

In un periodo del genere, quello in cui lo stesso Iwata ha dichiarato che la casa di Kyoto necessita un cambio di rotta nelle politiche aziendali, è lecito immaginare delle nuove e sfavillanti console ad migliorare la situazione. Ed è forse proprio per questo che in rete sono apparse le specifiche, incredibili ma allo stesso tempo altamente improbabili, di due nuove macchine firmate Nintendo, due facce (portatile e da casa) di una medaglia chiamata Fusion.

Vi lasciamo quindi alle suddette specifiche tecniche invitandovi a commentare il periodo no nintendoso: è davvero questa la strada per risalire la china e ritrovare il successo?

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“FUSION DS”

  • CPU ARMv8-A Cortex-A53
  • GPU custom AMD basata su Adreno 420
  • 3 GB di LPDDR3 RAM (2GB per i giochi, 1 GB per il SO)
  • Doppio touch screen capacitivo da 960 x 640 pixel
  • Design a scorrimento
  • Schermo superiore Gorilla Glass con cover magnetica
  • Sistema di vibrazione per i giochi e le notifiche
  • Doppio Circle Pad con vibrazione
  • Scanner di impronta digitale con contatore per i battiti
  • Doppia fotocamera stereoscopica da 1 megapixel
  • Microfono integrato
  • Tasti tradizionali A, B, X e Y, d-pad, tasti dorsali L ed R, pulsanti 1 e 2
  • Giroscopio, accelerometro, magnetometro e lettore NFC integrati
  • Chip 3G con localizzazione GPS
  • 16 GB di memoria flash
  • Slot per le cartucce 3DS
  • Lettore SDHC “Holographic Enhanced” con supporto schede fino a 128 GB
  • Porta mini USB
  • Batteria da 3300 mAh agli ioni di litio

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”FUSION TERMINAL”

  • GPU custom Radeon HD RX 200, nome in codice LADY, con 2816 shader, clock a 960 MHz, 4,60 TFLOP/s, 60,6 Gpixel/s e 170 Gtexel/s di fillrate
  • CPU IBM 64 bit custom Power 8 a 8 core, nome in codice JUMPMAN, clock a 2,2 GHz e 6 MB di cache L4
  • Co-processore basato sull’IBM PowerPC 750 da 1,24 GHz tri-core, nome in codice HAMMER
  • 4 GB di RAM DDR4 unificata, 2 GB di RAM DDR3 sul die
  • Sistema di trasmissione custom per un massimo di quattro GamePad per Wii U
  • Supporto ottico custom Holographic Versatile Disc (HVD), lettore di card per Nintendo 3DS
  • Output HDMI 2.0 a 1080p o 4K, audio Dolby TrueHD 5.1 o 7.1
  • Superficie di caricamento induttivo per un massimo di quattro Fusion DS o Wii Remote Plus controller a caricamento induttivo.
  • Due versioni: una con unità ottica e 60 GB di memoria flash, l’altra senza unità ottica e con 300 GB di memoria flash

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Poteva mancare il mock-up dal design discutibilissimo?

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Fonte

Cresciuto a pane e Super Mario Bros. 3, scopre molto velocemente che i videogiochi faranno parte del suo futuro. Coltiva una passione innata anche per la tecnologia, il cinema e le auto. Dice di aver conosciuto Batman.

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